“金杯电缆”奖学金签字仪式举行

　材料学院举行“金杯电缆”奖学金签字仪式1月19日，材料学院在特冶楼231会议室举行“金杯电缆”奖学金签字仪式。金杯电工股份有限公司总经理杨潮、副总经理俞南平，校研工部部长白毅，校宣传部副部长张若飞，材料院院长易丹青，院党委书记陈先波、副书记肖来荣等出席了签字仪式。签字仪式由肖来荣主持。
　　易丹青院长代表材料院对金杯电工有限公司的慷慨支助表示衷心感谢。他说，“金杯电缆”奖学金在材料学院的设立加强了公司与学院在产学研方面的合作，支持了材料学院的人才培养计划，扩大了企业的宣传力度，给双方带来了双赢的局面，此次奖学金的设立标志着院企合作进入一个新阶段。白毅部长赞扬了金杯公司的捐资奖学的善举，并祝愿金杯公司在今后的发展中不断创造辉煌成绩。杨潮总经理介绍了金杯公司近年来的发展情况，并表达了企业重视人才、希望继续和我校开展深入合作的诚挚愿望。获奖学生代表陈永勤在签字仪式上承诺：在以后的学习中一定更加刻苦努力，立志成为有用之才，回报学校和社会。

　　随后，易丹青院长与杨潮总经理分别代表双方签定协议。按照协议，金杯电工股份有限公司向材料院捐赠15万元人民币，设立“金杯电缆”奖学金，评审奖项为优秀学生奖，奖励对象为材料学院正式入读的全日制学生，每年奖励15人，包括本科生10人、研究生5人，每人每年奖励1800元。

　　长期以来，金杯公司与我校在人才培养等方面开展了深入而又富有成效的合作。为进一步推动产学研结合，金杯公司在我校材料院设立专项奖学金，旨在通过奖励高校优秀学子，帮助贫困大学生顺利完成学业，实现人生理想。