慕展上的世强 在物联网、工业4.0、汽车电子领域表现抢眼

春江水暖鸭先知，在刚刚过去的2015慕尼黑上海电子展上，我们感受到的是电子行业的火爆。世强作为资深展商，在此次展会上带来了其最新的器件产品和引领未来发展趋势的先进技术。这些器件皆来自欧美以及日本的领先半导体原厂，其性能、品质、技术、工艺在其所属的同类产品中当属最佳。

物联网、工业4.0及汽车电子是本届慕尼黑上海电子展上刮起的三股强劲旋风，而世强在这三个领域表现异常抢眼。驻足世强的展台，您将看到世强在这些细分市场，如智慧物联网、可穿戴、智能移动终端、智能机器人、车联网、汽车安全驾驶辅助(ADAS)、新能源汽车、工业自动化等领域的全新器件与解决方案，受到了现场参观者极大关注。

软硬兼具高效低耗，领先的核心元件构筑物联网智慧生态

物联网领域商机正好，继智能终端之后，物联网已经被视为半导体产业的“Next Big Thing”(下一件大事)，成为电子行业发展的新引擎。根据国际研究机构Gartner的预测，与物联网相关的处理、感测及通讯半导体元件，势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一，预计2015年的增长率将达到36.2%。