浅析接线端子在低压设备连接应用中绝缘配合

　低压设备的绝缘配合对接线端子从设计结构到选材都有较高的要求,本文试图从绝缘配合原理、低压设备对绝缘配合要求来浅析接线端子在低压电器中的应用及设计要求:

　　绝缘配合原理insulationco-ordination

　　绝缘配合是指根据产品的使用要求和周围环境来选择电气绝缘特性，只有基于在其寿命期间内所承受的各种作用（例如电压和其它因素）强度时，才能实现产品绝缘配合的最终目标。

　　1,综合考量低压设备的工作环境,影响绝缘配合大致有以下因素:

　　与设备有关的额定电压；额定绝缘电压；由设备运行过程中的过电压确定的额定冲击电压。另外环境条件如:温度、湿度、太阳辐射,加热、通风、灰尘、水汽等;其它因素如:污染,材料性能（漏电起痕指数CTI）,电压作用时间,频率,海拔高度（大气压力）,电场条件,均匀电场；非均匀电场。

　　2,绝缘破坏及影响因素分析

　　其一为绝缘击穿（热击穿）即在强电场作用下，电介质内部由于介电损耗而发热，如果热量来不及散失，使温度不断升高，导致低分子挥发物逸出而使材料的分子结构破坏，最后造成绝缘击穿;

　　绝缘击穿影响因素：

　　温度－温度升高，材料的击穿电压下降

　　湿度－湿度增大，材料的击穿电压下降

　　电压－作用时间电压作用时间增长，材料的击穿电压下降

　　频率－频率提高，材料的击穿电压下降

　　材料厚度－材料厚度提高，散热不利，击穿电压下降

　　其二为绝缘老化即绝缘材料在设备运行过程中的各种因素作用下，发生不可逆的物理、化学变化，导致材料电气、力学性能的急剧变化而破坏，为绝缘老化。

　　如:热老化,绝缘材料在热、氧、水的单独或联合作用下，低分子挥发物或产物逸出；生成的游离基参与链反应使分子链断裂；引发的自动催化作用加速材料破坏；产生水解降解；或产生高分子链聚合等，导致材料性能下降或完全破坏;

　　另外电老化,由于局部放电产生的O3、氮氧化物、高速粒子等，以及由局部放电引起介电损耗加大致使材料发热，导致材料性能下降或完全破坏.