2009年我国集成电路产业回顾及2010年展望

　受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321.15亿块，同比增幅为-14.3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为 375亿块。

　　自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年 1季度产业出现最低点，全行业销售收入的同比降幅达到34.1%。之后产业开始逐步回升，2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23.9%，3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转，并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。

　　从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速将超过11%，规模将超过260亿元。

　　与IC设计业主要面向内需市场不同，国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高，受国际市场的影响也更大。受出口大幅下滑的影响，2009年芯片制造与封装测试业出现了较大幅度的下降。但随着出口形势的不断好转，芯片制造业已开始逐步回升。预计全年芯片制造业降幅将收窄至16%左右，规模约为330亿元。

　　受出口下滑以及奇梦达公司破产保护的双重影响，国内封装测试业也出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入的降幅将有所收窄，但预计仍将在-28%左右。规模约为445亿元。