欧司朗为马来西亚居林 LED 芯片工厂举办屋顶落成庆典仪式

　　今日欧司朗光电半导体为马来西亚居林高科技园区的 LED 芯片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官 Aldo Kamper 先生、马来西亚分公司总经理 Roland Mueller 博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长 YB Datuk Chua Tee Yong 先生出席了公司内部仪式。居林工厂占地 48 英亩，将成为目前世界上最大最先进的 LED 芯片生产基地。居林新工厂研发和生产的产品包括基于 6 英寸晶圆的半导体 LED 芯片。  

　　图从左往右：欧司朗光电半导体德国总部总裁兼首席执行官 Aldo Kamper 、德国驻马大使Holger Michael、马来西亚国际贸易与工业部副部长 YB Datuk Chua Tee Yong、欧司朗光电半导体(马来西亚)私人有限公司总经理 Roland Mueller 博士出席并参加庆典仪式

　　欧司朗光电半导体德国总部总裁兼首席执行官 Aldo Kamper 先生表示：“我们正见证着 LED 照明系统的普及所带来的全球 LED 照明市场的高速增长。LED 芯片是这些现代照明系统的核心元件。这家新工厂的落成进一步深化了我们与马来西亚长达十年的合作关系，尤其马来西亚作为 LED 制造中心正声名鹊起，这让我们倍感自豪。居林新工厂不仅为打造马来西亚 LED 生态系统提供了鼎力支持，并且巩固了欧司朗在全球 LED 市场的领导地位。”

　　随着打桩工程和基础结构工程的完工，新工厂计划于 2017 年初夏配置设备，2017 年底即可投入生产。全部项目完工后，新工厂将为马来西亚创造超过 1500 个高技术岗位。

 

　　图：马来西亚居林LED芯片工厂目前完成屋顶工程

　　欧司朗光电半导体(马来西亚)私人有限公司总经理 Roland Mueller 博士表示：“自二十世纪七十年代早期以来，我们的 LED 均是在欧司朗位于槟城的首个工厂完成组装。从那以后，工厂便具备了生产现代 LED 芯片的能力。如今，随着工厂版图扩展至居林，新增的生产能力将帮助欧司朗进一步巩固其在技术方面的领先地位，以及全球对一流品质 LED 日益增长的需求的灵活应对能力。”