研华整合捷威MMC设计包推出嵌入式新产品

   编者语：研华公司在3月纽伦堡全球嵌入式展览会上推出了MicroTCA?开发套件，并介绍了一种MMC 开发新方法，套件包括AMC硬件和软件附加包。通过整合纽伦堡捷威公司研发的MMC设计包，研华创建了一种基于uTCA?和AMC开放标准的易用型、独立式应用开发平台。

    MicroTCA?开发套件包括具有散热功能的6槽AC电源MicroTCA?机箱、基于Intel?Core?2Duo处理器的AMC、带80GBSATAHDDSAS/SATA的AMC以及 MicroTCA?载板（MCH）。

    MMC设计包提供了一种即用型IPMI解决方案，可用于开发下一代AMC模块或仅移植其它产品的已测试或成熟设计。PICMG?AMC标准要求每个模块带一个IPMI管理控制器（MMC）–通常为遗留平台上没有的构建块。这款易用、即用型MMC解决方案简化了开发，并可方便集成任意AMC设计。

    MMC设计包以带IPMI固件的简单中型AMC板卡形式供应，软件以带源代码的预安装二进制形式供应。一些许可协议模型可选。IPMI固件已在整个行业中运用，并已通过多种互操作性测试以保证标准的兼容性。

    MMC设计包的核心是成本低而功能强大的NXPLPC213632-bitRISC控制器，仅带10x10mm微小footprint。集成ARM7CPU运行速度高达60MHz，提供256KBflash和32KBRAM内存。更多功能强大的附加模块如LPC2138或LPC2368也能集成在AMC上以满足更高应用需求。

    “虽然uTCA?平台为许多应用提供了更具竞争力的功能，当需要将一些具体的硬件迁移到平台时，客户往往觉得了解和执行基于IPMI的 MMC很困难。MMC设计包正好解决了这个入门障碍,”研华市场主管PaulStevens说。

    “uTCA?开发从来没有这么容易,”捷威总经理WolfgangHaubner补充道，“研华uTCA?开发套件和捷威MMC设计包的结合将评估期从几周缩短到几天。”