武进无铅倒装芯片表面贴装设备获国家专项

武进无铅倒装芯片表面贴装设备获国家专项

　中新常州网11月11日电：近日，国家发改委办公厅下发了《关于2008年电子专用设备仪器、新型电子元器件及材料产业化专项项目的复函》(发改办高技[2008]2078号文件)，批准一批高新技术专项项目，武进区快克电子设备有限公司的无铅倒装芯片表面贴装设备产业化项目名列其中，并获得450万元专项资金。该项目的主要实施内容为：将红外和热风加热有机结合，开发具备闭环温度控制的倒装芯片表面贴装设备，新增必要的生产、检测设备，完善生产检测环境。项目建成达产后，形成年生产350台无铅倒装芯片表面贴装设备的生产能力，并将在国内市场替代进口。