固体继电器虚拟装配系统开发

摘　要：本文论述了产品装配模型的特点，讨论了在电气领域引进虚拟现实技术就产品装配过程进行仿真的原理和可行性，分析了开发固体继电器虚拟装配系统面临的主要问题及解决方法，并基于AutoCAD 2000图形平台和ARX开发工具实现了该系统。　　叙　词：产品装配模型、固体继电器、虚拟现实、一、综述　　随着现代制造技术的不断发展，各种新思想、新技术不断涌现，诸如计算机集成制造（Computer Integrated Manufacturing，CIM）、并行工程（Concurrent Engineering，CE）、敏捷制造（Agile Manufacturing，AM）、面向制造的设计（Design F Manufacture，DFM）和面向装配的设计（Design F Assembly，DFA）等等，新的制造和设计理念对现代CAD技术在更高层次上提出了更加全面的要求，集成化、智能化和可视化成为现代CAD技术发展的必然趋势。在电器领域的CAD系统研究和开发工作中如何应对这一必然的发展趋势，成为一项迫切而又艰巨的任务。　　固体继电器（Solid State Relay，SSR